PCB封装命名规范
BGA361_16x16_0P8_SM BGA 球栅阵列器件 361个pin脚焊盘间距0.8mm 实体大小16x16。XTAL4_7X5_SM XATL 晶振 , 4 4管脚 , 器件大小 7 x 5 SM表贴。PL2_4*4_SM PL:电感 2:2脚 器件大小4*4mm SM 贴装 TM 插装。FUSE_20*5P2_SM FUSE 保险丝 器件大小20*5.2 SM贴装。整流稳压二极管:【D
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常规电阻、电容、电感【R/C/L】
举例:R0402,C0402, L0402
排阻、排容(RA/CA)
铝电解电容:【AEC】
功率电感:【PL】
PL2_4*4_SM PL:电感 2:2脚 器件大小4*4mm SM 贴装 TM 插装
常规二极管:【D】
发光二极管:【LED】
LED0603
整流稳压二极管:【DO-214AX或者 SMA/B_尺寸_SM 】
晶体管【SOT】
SOT23_3 SOT23:器件型号 3 管脚数
保险丝【FUSE】
FUSE_20*5P2_SM FUSE 保险丝 器件大小20*5.2 SM贴装
开关【SW】
晶振【XTAL】
XTAL4_7X5_SM XATL 晶振 , 4 4管脚 , 器件大小 7 x 5 SM表贴
电池/电池座【BAT】
继电器【RELAY】
RELAY8_14P8x7P3_SM
变压器【TRANS】
SOIC类型【TSSOP】
SOJ【SOJ】
QFP类型【QFP】
QFN类型【QFN】
BGA【BGA】
BGA361_16x16_0P8_SM BGA 球栅阵列器件 361个pin脚 焊盘间距0.8mm 实体大小16x16
DIP类型【DIP】
名称+pin脚数_大小_贴片/插装
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