• PCB封装基础
  

1.双击PCB库，点击下方PCB Library，进行添加PCB封装并修改设置

2.根据规格书画封装

2.1 绘制0603C封装

• 0603封装规格书
  

2.1.1 绘制焊盘

• 点击放置—放置焊盘
  

• 默认为通孔焊盘，改为表贴焊盘，设置焊盘形状和尺寸（默认尺寸为mil，按Q进行切换为mm），尺寸稍微大一点也可以
  
  

• 计算两个焊盘之间中心距离（0.965mm+0.635mm=1.6mm），选中焊盘并复制粘贴在同一中心点
  

• 点击选中其中一个，按M选择移动并设置移动距离
  
  
  
  

2.1.2 修改管脚序号

• 双击修改
  

2.1.3 画元件丝印（预览图的1.6mm×0.8mm）

• 点击编辑—设置参考——中心，将焊盘放置中心（快捷键EFC）
  
• 点击放置-线条，按TAB键进行设置宽度（一般为5mil，按Q进行在mil和mm之间切换）和属性
  
  
  
• 复制线条，选中线条按m选择移动，一个向右移动0.8mm，另一个向左移动0.8mm，相同操作绘制横线丝印，并通过自动抓取连接起来（可按shift+空格进行切换角度）
  
  
  
• 因为实际大小的丝印在阻焊上面，按住Ctrl键进行调整丝印大小，比焊盘大点，并裁剪丝印