1. 认识SMD封装

下面PCB板在未贴片时看到的就是器件的封装，从图上可以看出来，要做成一个封装，必须要包含几个要素：
（1）PAD 焊盘：这就是焊接贴片器件的管脚
（2）位号丝印 ：R3和R4白色丝印
（3）外框白色丝印：可以看成是阻止绿色油墨覆盖到Pad上，而画的一个框，如果没有这个白色的框，pad就不会漏出来，因此叫阻焊层
（4）钢网：贴片器件要能和器件焊接，需要在pad上刷锡膏，刷锡膏用的金属板就是钢网

2. 封装制作流程

3. 演示SOT-223封装的制作

这个芯片LM1117在电源板上使用比较多，因此，以做这个封装为例

焊接后的实物

根据LM117的手册，找到制作封装的数据，对封装2D图纸进行分析
（1）有2种类型的焊盘均为长方形
（2）焊盘之间存在间隔，需要按照要求摆放

4. 焊盘制作

4.1管脚123焊盘制作

管脚123焊盘是长方形，长是0.95mm，宽是2.15mm

BEGIN LAYER 表层的焊盘尺寸，和规格书上的保持一致
SOLDERMASK_TOP 阻焊层的尺寸，比pad要大一点，阻止油墨覆盖，这里单边增加0.1mm
PASTEMASK_TOP 钢网层的尺寸，做钢网的时候，开孔和pad一样大即可

4.2 4脚焊盘制作

按照同样的方法，制作4管脚的焊盘，尺寸信息如下

5. 封装制作

3和4顺序交换一下，先设置数量和间隔，再选焊盘

画一个矩形丝印框，长6.7mm宽3.7mm

place bound放置，可以检查器件后续是否存在重叠，可以理解为占位置的一层图层

增加丝印层REF和value的值


最后增加装配层的丝印

5.总结

使用allegro制作封装在没有开始做的时候，一直会觉得很难，难的原因是allergo里面的图层class和subclass太多了，有时候分不清到底该使用哪个subclass。

经过对上面一个封装的制作，回头进行总结一下，制作一个封装的要点：
1、识别到器件需要拿几种焊盘
2、先把焊盘按照尺寸信息做好，并保存好
3、按照位置要求摆放好焊盘
4、增加一些丝印，主要是 封装的丝印，封装占位，封装的位号，封装的值，封装装配丝印
5、保存到库里面