目录

01 | 简 述

02 | 环境描述

03 | 使用向导制作封装

04 | 手工制作分立元件封装

05 | 手工制作贴片元件封装

06 | 尾 声

---

01 | 简 述

朋友们好，我是子正。

本篇AD22使用笔记主要记录如何制作PCB封装，内容分为使用向导制作封装；手动制作分立器件封装；以及手动制作贴片元件封装；

上一篇笔记回顾：《Altium Designer 22使用笔记(4)---添加封装、ERC检查、PDF文档与BOM生成》；

---

02 | 环境描述

本次使用Altium Designer 22的运行环境及版本如下：

---

03 | 使用向导制作封装

本小节的内容是利用AD22封装向导制作 SOP-16封装；以CH343G为例，制作它的PCB封装；

①、通过CH343G的DataSheet手册获取封装的引脚排列；

②、通过手册获取尺寸数据，引脚的长68.7mil、宽22.04mil，引脚间距水平方向226.2mil，垂直方向50mil；

(吐槽一下沁恒的手册做的很烂，只能从中获取间距尺寸，但引脚尺寸不详，虽说SOP封装是标准的，但这样也太不专业了，最后还是通过立创获得的引脚尺寸……)

打开建好AD22的工程文件；

①、双击打开之前创建好的PCB封装库；

②、切换到封装编辑页面；

①、点击ADD新建一个封装；

②、创建成功后会出现一个新封装；

①、右击新封装，进入封装向导界面；

①、选择Next下一步，开始创建；

①、选择SOP封装类型；(向导中有很多标准的封装类型，包括了BGA、电阻、电容等，制作这些标准封装时，用向导最快)

②、选择单位，这里选择mil，也可以选择mm，根据习惯选择即可；

③、进行下一步；

①、根据事先获取的尺寸，填写焊盘的长度；

②、填写焊盘的宽度；

③、进行下一步；

①、根据事先获取的尺寸，填写焊盘水平间距；

②、填写焊盘垂直间距；

③、进行下一步；

①、填写丝印的宽度；(一般设置为6mil即可，太小制程工艺达不到，会有残缺)

②、进行下一步；

①、填写焊盘数量，我们需要制作SOP16封装，所以填写16；

②、进行下一步；

①、可以在此处进行重命名，由于制作的是标准的SOP16封装，不止CH343G可以用，后续其它SOP16封装的元件也可以使用，所以就命名为SOP16即可；

②、进行下一步；

①、点击完成；

可以看到，SOP16封装已创建完成；

①、打开3D模式可以预览封装效果；

至此，使用向导制作标准SOP16封装已完成。

---

04 | 手工制作分立元件封装

本小节的内容是记述如何手工制作分立器件的封装，即带通孔焊盘的封装制作；

以 2.54mm 间距的排针为例；

通过DataSheet数据手册获得尺寸数据如下：

通孔焊盘大小为63.77mil；

钻孔孔径为44.09mil；

通孔焊盘间距为100mil；

①、点击新增一个元件封装；

②、双击新增的元件修改名称；

③、重命名为PZ254R-1-05P；

④、添加描述；(也可不添加)

Height表示元件高度，Area表示元件的实体范围，可根据需要进行设置；

填写完毕后，点击OK；

①、选择放置焊盘；

①、设置焊盘序号；

②、因为是通孔焊盘，所以需要选择 Multi-Layer 多层;(如果是贴片焊盘，则选择Top Layer层即可)

①、此处表示焊盘放置位置；(此时可以先忽略)

①、选择简单焊盘，即所有层焊盘大小一致；(Top-Middle-Bottom表示两个顶层焊盘大、中间层焊盘小；Full Stack表示从Top层到Bottom层，各层焊盘大小依次增加)

②、选择焊盘形状，引脚1一般喜欢设置为方形；

③、设置焊盘大小；

④、设置焊盘与过孔的偏移尺寸；

⑤、选择圆形通孔；(Rect表示方形孔；Slot表示槽孔)

⑥、设置钻孔孔径大小；

⑦、Plated表示是否镀锡，不勾选则代表非电气孔；

①、设置阻焊大小，一般阻焊比焊盘大2~3mil即可；

②、勾选表示焊盘盖油，不勾选表示开窗，焊盘肯定不能盖油；

③、紫色表示阻焊，修改阻焊大小，会相应变化；

④、灰色表示焊盘，修改焊盘大小，会相应变化；

⑤、天蓝色表示过孔，修改钻孔孔径，会相应变化；

①、放置焊盘后，单击焊盘打开特性栏；

②、设置坐标，修正焊盘的位置；

①、复制焊盘1，按照上述说明修改焊盘的序号、形状；

②、修改坐标，修正焊盘位置；

①、选择Line添加丝印；

①、设置线宽为6mil；

②、Top Overlay表示丝印层；

③、点击两次确定一个顶点，用线画出元件轮廓尺寸大小；

丝印画好后，点击ESC键可退出画线工具；

进入3D模式可以预览封装模型；

至此，手工制作分立器件的封装记述完毕。

---

05 | 手工制作贴片元件封装

此小节内容为手工制作贴片元件封装；由于贴片元件与分立器件大同小异，这里则简化流程，以0603的贴片电阻为例，开始手工制作；

①、选择放置焊盘；

①、设置引脚序号；

②、设置层，贴片元件焊盘位于Top Layer层；

③、设置焊盘位置；

①、设置焊盘形状为矩形；

②、设置焊盘的宽、高；

③、设置阻焊的大小；

④、不勾选盖油；

复制焊盘1，修改位置，放置好焊盘2；

选择画线工具，画出元件轮廓大小；

①、参考分立器件中的说明，画制好丝印；

最后在3D模式下预览封装模型；

实际上贴片封装与分立器件封装制作流程几乎相同，唯一不同的是它们需要放在不同层中，分立器件的通孔焊盘需要放置在Multi-Layer，而贴片器件的焊盘需要放置在Top Layer层；

至此，手工制作贴片元件的流程记述完毕。

---

06 | 尾 声

AD22使用向导制作标准封装，手工制作分立器件封装，以及手工制作贴片器件封装的流程至此全部记述完毕；

文中未涉及的设置均为默认设置，可根据需要再行设置。

声明：本系列文章不属于教程，也不属于任何课程，仅记录整理个人使用AD22的过程，如能对大家有所帮助，非常开心，如有错误操作，请朋友们吸取经验，不要犯此类错误。