GL852G,sop28封装的电路实现修改过程
一些个人的PCB设计实现
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第一版PCB板设计
整体电路设计

PCB板的3D模型
丝印型号不太对,GL852G是850的升级款

错误问题
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1. 芯片电路中的磁珠(阻抗120Ω(100MHZ情况下)),使用成了电阻,导致插入没有信号。磁珠更像是一个电感,其阻抗一般是指在100MHZ的情况下的电抗值。
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2. 下行串口1和3的信号正负接反,导致两个usb接口无法正常工作
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3. 过流保护电阻选成了贴片型,晶振选成了贴片型的

第二版PCB改进
一,针对第一版的修改
1,选择型号类型的修改
修改晶振,购买贴片自恢复保险丝
2,引脚错误
修改电路图重新布线
3,磁珠的替代
根据磁珠的参数计算电感量。120Ω的电抗,100Mhz,则对应的电感是120/108=1.2*106F=1.2μF,尝试选择一个2.2uF的电感代替。
4,添加新的LED灯和串联的插针

5,其他接口的位置对应的移动和板子形状的修改
最终第二版的3D模型

最终焊接板子

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