在设计或选择 Die-to-Die（D2D）接口标准时，需要从多个技术维度权衡。由于这类接口通常应用于 Chiplet 封装、异构集成等对性能、功耗和可靠性要求极高的场景，所以选型非常关键，选择时需要考虑的技术指标如下：

芯粒互联接口选择标准

既然有了PCIe，USB以及SRIO等互联接口，为什么还需要研发面向D2D的互联接口？下表列举出了D2D和C2C的核心差异。

D2D和C2C接口差异

基于芯粒设计模式来进行多芯粒系统设计时，系统架构师面临多种设计选择和权衡，或许最基本的就是选择最佳的 SoC 封装技术。

可以选择的封装类型主要有：

• 2D 封装，晶粒组装在有机基材和层压板上

• 2.5D 封装，中介层使用硅或再分配层 (RDL) 扇出，用于在 SoC 中路由晶粒间信号

• 3D 封装，使用混合粘合技术来垂直堆叠晶粒

• 以上三种封装技术的组合

各种封装示意图

2.5D 封装采用 RRL 扇出技术，由于其能够桥接 2D 技术的低成本和硅中介层的密度，因此成为一种有吸引力的选择。许多代工厂以及传统的外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商都可提供 RDL 扇出，从而提高了可及性，并可能进一步降低成本。用于诸如数据中心、人工智能 (AI) 训练或推理、服务器和网络等高性能计算 (HPC) 应用的高端 multi-die SoC，为了使用并行 die-to-die 接口，都充分利用了 2.5D 封装技术的密度和 RDL 扇出优势。