CPU封装方式区别：LGA、PGA、BGA
CPU封装方式简介
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封装方式 |
特点 |
适用CPU |
图片 |
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LGA land grid array 平面网格阵列封装 |
针脚在PCB，CPU背面是网格 | Intel CPU主要封装方式 |  |
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PGA pin grid array 插针网格阵列封装 |
针脚在CPU，网格在主板 | AMD CPU主要封装方式 |  |
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BGA ball grid array 球栅网格阵列封装 |
无针脚，通过锡球焊接， 不能直接拆换 |
intel 低压 CPU封装方式 |  |
参考链接：
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