首先设置焊盘的保存路径

打开PCB_editor后点击 setup—user preference后出现一下界面进行路径设置
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使用 Pad_designer创建焊盘，注意保存时需要先check 2次

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焊盘创建完成后进行元器件绘制

点击Layout----pins后在以下界面中进行选取焊盘并设置间距,放置焊盘的坐标时注意要使用英文小写字母。
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接着绘制丝印层和装配层。丝印层在Option中选择放置Package Geometry------silkscreen_Top；装配层放置Assembly_Top。最后添加元件标识符号REF。
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创建完成后特别需要进行File------create device，做了一步才可以方便以后的Layout调用元器件封装。
调用元器件封装（如果器件不显示，就代表路径设置有问题，一定要设置到最底层的文件夹中）

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最后按照以下步骤应用到Layout中

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