目录

一、PCB工作层

二、怎样从已知的pcb封装库中、使用向导或手动创建元器件封装 

2.1 从已知的pcb封装库中导出，需要的pcb封装

3.2 怎样使用向导来创建文件封装

3.2.1 footprint 向导

 3.2.2 IPC封装向导

 3.3 手动创建

①、添加焊盘

②、绘制边框

③、对一脚进行标注 ，并将参考点设置为1脚

四、怎样在集成库中关联原理图元件和pcb封装

4.1 原理图元件添加pcb封装

4.2 生成集成库

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一、PCB工作层

①、signal and plane  layers: 信号层：主要走信号线

• top layer
• bottom layer

②、internal planes ：内垫层，多层板设计，在中间

③、mechanical layers:机械层，用来绘制板子的边框，对器件的标注

④、mask layers:屏蔽层 

• top paste 顶层驻焊层
• bottom paste
• top solder 顶层阻焊层
• bottom solder

⑤、other layers:其他层

⑥、sillkscreen layers：器件封装的边框，标号，logo

• top overlay
• bottom overlay

二、怎样从已知的pcb封装库中、使用向导或手动创建元器件封装 

以制作FM25L16B器件为例,在上pcb设计01创建的原理图文件库上创建 

元器件封装有3个方法，如下。

2.1 从已知的pcb封装库中导出，需要的pcb封装

3.2 怎样使用向导来创建文件封装

3.2.1 footprint 向导

 

 3.2.2 IPC封装向导

 

 

 3.3 手动创建

①、添加焊盘

默认是插件的焊盘，要给其改为贴片焊盘

再将1脚设置为基点，

小技巧：快速放置其他焊盘——设置好栅格

快捷键ctrl + g：

 

 布局后，在将栅格修改回来

②、绘制边框

 先设置元器件的长

 

 

③、对一脚进行标注 ，并将参考点设置为1脚

四、怎样在集成库中关联原理图元件和pcb封装

4.1 原理图元件添加pcb封装

可以添加多个封装

4.2 生成集成库

注意：编译要没有错误！否则可能会发生封装未知错误！