绘制封装

常见的电阻封装如下：

在这里插入图片描述

绘制封装的一般步骤：

丝印不重要，关键是焊盘。

  1. 第一步是确认中心(对称中心)；
  2. 第二步，围绕着对称中心，放置焊盘。直插式的焊盘要放大孔径，贴片式的焊盘要加长（引脚平行的方向）；
  3. 第三步，画丝印；

注意要点：

放置焊盘时可以用丝印线作为辅助线，来测量长度；

紫色阴影部分时3D模型；

一般洞洞板或插排的基本距离是12.54mm（100mil）；

# 硬件工程
Logo
MCP技术社区

欢迎加入 MCP 技术社区！与志同道合者携手前行，一同解锁 MCP 技术的无限可能！

更多推荐

cover

8种封装的1700V国产碳化硅(SiC)功率模块产品介绍及应用

avatar MCP技术社区
cover

（一篇入门）汽车电子电器 之 电机MCU控制器 四

avatar MCP技术社区

OpenCV C++ 入门实战：从基础操作到类封装全解析

Mat数据结构、图像读写、颜色空间转换、像素操作、算术运算和轨迹栏交互，以及面向对象封装思想。图像处理：学习滤波（高斯滤波、中值滤波）、边缘检测（Canny、Sobel）、形态学操作（腐蚀、膨胀）。目标检测：掌握轮廓提取（）、特征匹配（）、Haar 级联分类器。视频处理：使用读取视频，对帧进行实时处理。性能优化：学习多线程、GPU 加速（cv::cuda模块），提升处理速度。通过持续实践，可逐步掌

avatar MCP技术社区