SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。在dToF行业里，目前单点基本都是SIP封装，包括ST，AMS以及众多国产替代单点dToF，都是将TX的vcscl与RX dToF sensor集成封装在一起，这样子的好处不单单是模组结构尺寸的优化，在系统性能层次，包括功耗、测距、盲区等也带来了提升。

SIP封装给单点带来的好处显而易见，特别是在手机消费电子上，不希望RX与TX的分立式占用空间，以及在模组装调上花费更多的时间与人力。对于dToF小面阵与大面阵来也是如此，只不过对于dToF的大面阵和小面阵，对于Vcsel驱动，光学FOI等有更高的要求，但是无论如何未来，SIP封装将是制高点。

对于大面阵来说，SIP封装目前还是很有难度，对于苹果这样的尚且做不到，更何况对于积累不怎么强的科技企业。但是对于小面阵来讲，也许是一次赛道上的追逐，因为小面阵是单点的升级迭代，以前的单点最多是8X8多区，现在的小面阵最少是36X28的分辨率，能够实现更多的功能。其实严格来说，单点的8X8多区基本就是一块鸡肋，并没有带来多少效益的提升，只有小面阵才是真正的爆发点，往下能够替代单点，实现所有单点的功能（比如AF，活体识别），网上能实现部分大面阵功能（比如手势识别，背景虚化）。

今年将至少有七款小面阵走入市场，对于技术来说将不再是制约的难题，对于sensor厂商来说，是否具备高集成度的能力，才是最有潜质的未来。比如索尼来说，具备原厂的vcsel，原厂的driver驱动，原厂的dToF Sensor，那简直是无敌啊，所以一般大厂都会选择索尼作为一供，然后会有二供的sensor与vcsel，driver，还会有三供作为搭配。然而你我都清楚，原厂原配才是最佳。

对于dToF小面阵的SIP封装来讲，目前仍然是走模组厂装调的路线，模组厂装调成熟后，未来才是高度集成的SIP封装出现。