PCB - 封装焊盘阻焊层的检查

概述

打样回来, 看到要焊接的几个插件管脚有阻焊, 无法焊接.
这几个封装是直接从第三方扒下来的, 出了gerber文件后, 没注意到阻焊层的检查, ++
给厂家的是gerber文件, 厂家严格按照gerber文件来生产, 和人家没一点关系.
查一下啥问题.

检查

做出的实际PCB正反面

厂家提供的生产稿

PCB对应的原始gerber文件

经过检查(CAM350 14.5), 是底层没有阻焊层, 导致底部插件的焊盘被盖油了.

插件顶层的焊盘是有阻焊层的, 所以焊盘漏出了金属, 可以焊接.

插件底层的焊盘没有阻焊层, 所以焊盘被盖油, 不可以焊接.

查封装

这几个插件封装, 是从第三方扒下来的. 转成AD-ascii PCB格式, 然后在allegro中引入生成封装.
以前一直是这样玩, 没遇到过封装错了的问题.
那查一下封装吧.

拿一个插件电阻为例

插件电阻封装为RES-TH_BD2_2-L6_5-P10_50-D0_6



看到这个电阻封装的2个管脚, 分别用了一个焊盘封装.
那这2个焊盘都是底层没有阻焊层的.
分别去修正这2个焊盘

如果在中文路径下编辑焊盘, cadenceSPB17.4_Padstack Editor 17.4载入.pad后, 看不到任何数据.

cadenceSPB17.4_Padstack Editor 17.4只支持英文路径, 将焊盘拷贝到英文路径下编辑, 或者直接编辑自己SPB库(是英文路径)中的同名焊盘

打开焊盘文件, 翻到Mask Layers, 看到, 只有顶层阻焊有图形, 底层阻焊没有图形, 这就是导致底层焊盘被盖油的原因.
将顶层阻焊层的数据拷贝到底层阻焊层, 保存焊盘数据.
将所有错误封装的焊盘都修正.
在allegro中更新PCB的焊盘


此时, 再从光绘试图的底层阻焊层中观察时, 就可以看到这几个插件封装的底层阻焊层已经出来了.

此时, 如果有洁癖或者手头板子不能凑合焊接(e.g. 将元件装在底层, 从顶层焊接), 就需要重新出gerber, 再去打样.

插件封装焊盘的基本数据

这个错了的封装焊盘是第三方的, 正好现在修正完, 看看人家的焊盘数据是啥样子. 这样自己以后再做插件封装的焊盘, 心里也有底了.

新作焊盘时, 焊盘类型只能选一种.
现在修改或查看焊盘时, 焊盘类型都被自动选中了, 不要点击修改他.

插件焊盘是有钻孔的.

没有背钻

钻孔符号大小和钻孔数据一样, 没有给字母标识.

钻孔偏移为0

设计层只有正规焊盘, 分别在顶层/底层/中间层, 形状和大小都是一样的.

Mask层只有顶层/底层的阻焊层

选项卡有一个支持旧光绘的选项.

概要卡只能查看.

备注 - 如果是修改现有封装，需要更新焊盘到设计才行

从cadence SPB17.4 导出PCB封装库之后，选择无依赖。



到导出后的库目录，将除了.dra之外的文件都删掉。因为此时.pad和.psm都不对(都是焊盘盖油下产生的)。

此时再重新打开.dra
进行3D预览，将符号上的3D模型关掉，就能看到顶层焊盘了。

如果焊盘是正常的(没有盖油)， 可以看到阻焊区和焊盘有很明显的边界，能看到焊盘是个圆环。
将封装翻过来，看底层焊盘。

可以看到底层焊盘和底层阻焊是一个颜色，这说明底层焊盘被盖油了。
关掉3D预览，回到封装工程。

修改工程的焊盘

在焊盘列表上，依次双击焊盘名称，每次修改一个焊盘


可以看到，封装工程自身带的焊盘，底层是没有设置阻焊层的。
将顶层阻焊数据拷贝到底层阻焊数据，并保存

这个保存，只是将焊盘保存到了磁盘。并没有更新到封装工程。封装工程中的焊盘还是修改器前的旧焊盘。

更新焊盘到工程

关掉焊盘编辑器，回到封装工程。
依次将剩下的问题焊盘的底层阻焊问题都修正了，并更新到封装工程。

保存封装工程。
在封装工程中打开3D预览


此时，可以看到，封装工程已经修正了，焊盘正反2面都是可以焊接的。

关掉3D预览，回到封装工程。
重新产生封装库符号。


此时的封装，符号，焊盘，都是修改过的。
如果在验证3D预览效果时，看到焊盘是正确的，不用改。
那么可以直接从封装工程导出焊盘。


此时的封装，符号，焊盘，都是修改过的。可以归档到CIS库中了。

如果板子的封装还没有更新，就需要从库中更新符号，焊盘

更新完，看一下3D预览，确认正面焊盘和反面焊盘都可焊。

在3D预览中，不管是哪一面，焊盘的金属环和板子的阻焊的颜色都是有明显区分的，如果焊盘和阻焊一个颜色，也能看到比阻焊底色更深的相同颜色的圆环，那么就是被盖油了。

END