1、先创建需要的PAD

Thru Pin：通孔，从顶层贯穿到底层，在内层也具有电气连接属性

SMD pin：贴片焊盘，只能放在表面（顶层或者底层）

via： 过孔，在内层不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，做走线换层用途。

BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候（孔只穿过1、2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。

microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via。

slot：和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。

mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线熟悉的孔。

Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位

Bond finger：smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。

die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘

2、根据datasheet创建封装

后续有时间再继续更新......